La photolithographie est un processus clé dans la fabrication des circuits intégrés (CI), représentant 40 à 50 % du temps de fabrication des puces. Ce processus nécessite non seulement un équipement de photolithographie, mais aussi un matériau essentiel : la résine photosensible (photoresist). La résine photosensible est l'un des matériaux les plus critiques de l'industrie des semi-conducteurs. Dans l'ensemble du processus de fabrication des circuits intégrés, la photolithographie représente environ 35 % du coût total de fabrication des puces, ce qui en fait le procédé le plus central de la fabrication des semi-conducteurs. La résine photosensible est un mélange complexe composé principalement de solvants organiques, de résines polymères, de photoacides (PAG) et d'additifs. Le photoacide est un composant clé de la résine photosensible, jouant un rôle déterminant dans sa sensibilité et sa résolution. La pureté du photoacide et le contrôle des impuretés ont un impact significatif sur le rendement de la résine photosensible et de l'ensemble des produits semi-conducteurs.
La composition courante des photoacides comprend une partie cationique de triphénylsulfonium et une partie anionique de polyfluorosulfonate. La partie anionique n'a pratiquement pas d'absorption UV. Le détecteur à aérosol chargé (CAD), qui ne dépend pas de l'activité optique des composés, constitue un détecteur idéal pour contrôler la qualité des photoacides. Cliquez pour lire l'article complet