. Die Photolithographie ist ein kritischer Prozess in der Herstellung integrierter Schaltungen (IC) und nimmt 40%–50% der Prozesszeit in der Chipherstellung ein. Für die Photolithographie werden nicht nur Lithographieanlagen benötigt, sondern auch ein Schlüsselmaterial: Photoresist. Photoresist ist eines der kritischsten Materialien der Halbleiterindustrie. Im gesamten Herstellungsprozess integrierter Schaltungen macht die Photolithographie etwa 35% der gesamten Chipherstellungskosten aus und ist der Kernprozess der Halbleiterfertigung. Photoresist ist ein komplexes Gemisch, das hauptsächlich aus organischen Lösungsmitteln, Polymerharzen, Photosäuregeneratoren (PAG) und Additiven besteht.
Der Photosäuregenerator ist dabei eine Schlüsselkomponente des Photoresists und spielt eine entscheidende Rolle für Lichtempfindlichkeit und Auflösung. Reinheit und Verunreinigungskontrolle von Photosäuregeneratoren haben einen wichtigen Einfluss auf die Qualität des Photoresists und die Gesamtausbeute von Halbleiterprodukten. Ein üblicher Photosäuregenerator besteht aus einem Triphenylsulfonium-Kationenteil und einem polyfluorierten Sulfonat-Anionenteil. Der Anionenteil besitzt nahezu keine UV-Absorption, während der Charged-Aerosol-Detektor (CAD) nicht von der optischen Aktivität der Verbindung abhängt und sich daher als idealer Detektor zur Qualitätskontrolle von Photosäuregeneratoren eignet. Volltext anzeigen.