光刻胶光酸剂检测-三氟丁基磺酸根-英迈CAD应用简报

光刻是集成电路 (IC) 制造中的一道关键工艺，占据芯片制造工艺中 40%– 50% 的时程。在光刻过程中不仅需要光刻机，还需要一种关键材料—-光刻胶。 光刻胶是半导体产业的最为关键的材料之一，在整个集成电路制造过程中，光刻 工艺约占整个芯片制造成本的 35%，是半导体制造中最核心的工艺。

光刻胶是组成复杂的混合物，主要由有机溶剂、高分子树脂、光酸剂（PAG）、 助剂组成。其中光酸剂是光刻胶的关键成分，对光刻胶的感光度、分辨率起着决 定性作用。光酸剂的纯度及杂质控制对光刻胶及整个半导体产品的良率有重要影 响。 光酸剂常见组成为三苯基硫的阳离子部分及多氟磺酸根的阴离子部分，而 阴离子部分基本无紫外吸收，电雾式检测器（CAD）不依赖化合物具有光学活性， 可以做为控制光酸剂质量的理想检测器。